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C-STOCK LOW K 是介電(diàn)常数小(xiǎo)于 2.0 的一系列板材材料

时间:2022-07-06 浏览:664

C-STOCK LOW K 是介電(diàn)常数小(xiǎo)于 2.0 的一系列板材材料。这些材料还具有(yǒu)低损耗切線(xiàn),并且密度遠(yuǎn)低于传统電(diàn)介质。

 

C-STOCK LOW K是一种刚性,低密度,纹理(lǐ)非常细的句法泡沫,具有(yǒu)优异的物(wù)理(lǐ)性能(néng),并且易于加工。建议的用(yòng)途包括天線(xiàn)、波导和同轴支持应用(yòng)。使用(yòng)这些材料的高QRF線(xiàn)圈显示出更好的性能(néng)。

 

C-STOCK K 板材有(yǒu) 12 英寸 x 12 英寸的规格,厚度范围从 0.25 4.0 英寸不等。零件可(kě)以很(hěn)容易地用(yòng)传统的机床加工。可(kě)以使用(yòng)兼容的C-Bond粘合剂构建组件。

 

典型特性

 

Property

Low K-39

Low K-34

ELECTRICAL PROPERTIES

Dielectric   Constant:

19

1.7

Dissipation   Factor:

<0.004  

<0.004  

Volume   Resistively, ohm-cm:

10x1014

10x1014

Dielectric   Strength, volts/mil:

300

260

PHYSICAL PROPERTIES

Service   Temp., ºC:

-70 to   +150

Density,   lb/ft3 :

39

34

Specific   Gravity:

0.63

0.54

Thermal   Conductivity, BTU-in/hr-ft2 ºF

0.70

0.60

Cal-cm/sec-cm2   ºC:

2.4x10-4  

2.1x10-4

Coefficient   of Linear Expansion, per ºC:

50x10-6

50x10-6

Water   absorption, % gain in 24 hr @ 30ºC:

<0.1

<0.1